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背板压接工艺计划时间换取

文章作者:新闻动态 上传时间:2020-03-19

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  背板压接工艺计划时间互换 陈祎 2010.6 一 背板压接的基础学问 二 三 四 交 流 大 纲 五 背板压接工艺计划 背板压接工艺 背板压接磨练尺度 背板压接特征 一、背板压接的基础学问 1、术语和界说 1)压接 由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而变成的一种连合。 正在插针与金属化孔之间变成精细的接触点,靠死板连合实行电气互连。 为了变成精细的配合,针脚的横截面尺寸必需大于PCB金属化孔孔径, 正在压接进程中,针脚横截面或金属化孔要发生变形 。压接的尺度有德邦 时间尺度DIN 41611和邦际电工尺度IEC 60352-5。 特质□□□: ●免焊接; ●过盈配合,无间隙连合; ●优异的抗震性; ●较低的压入力; ● 电途板变形小。 一、背板压接的基础学问 ① 压接中的变形 一、背板压接的基础学问 一、背板压接的基础学问 ② 压接要求□□: ● 压接力 ● 针与孔有过盈 ● 导入区 接插件 PCB 针 一、背板压接的基础学问 2)压接式连合器 有一种有卓殊外形的插针,加压插入金属化通孔后就可 抵达接触导通,而不需求焊接的连合器,这种连合器有两种 压接式针型□□:硬性插针和柔性插针。 一、背板压接的基础学问 3)硬性插针 正在压接进程中不发生变形,而孔会变形的插针,也称实心插 针或刚性插针。 4)柔性插针 正在压接进程中会受挤压而变形,而孔稳定形的插针 。 硬性插针 柔性插针 一、背板压接的基础学问 5)平压式连合器 压接时的压入受力点是通过平压塑壳,然后再通报到插 针上的压接式连合器 。 6)针压式连合器 压接时的压入受力点正在每根针的肩膀上(每根针正在底部 有个小小的突起)的压接式连合器。 304-60064(平压式) 110-66065(针压式) 一、背板压接的基础学问 7)过压 特指正在压接进程中,因压接行程过大,以致连合器正在压 接到位后如故受力下压,从而使连合器(或PCB)受到毁伤 的情状。轻细的会使连合器壳体变形或针体弯曲,告急的会 导致连合器报废、PCB变形或碎裂。 一、背板压接的基础学问 8)跪针 指正在压接进程中,连合器的针脚未十足压入PCB的金属 化孔,针脚的一局限正在金属化孔外弯曲。 一、背板压接的基础学问 2、压接的史籍 1)1970年□□:硬性压接; 2)1974年□□□:C-press、Eye of the Needle柔性压接; 3)1983年□□:Tcom press-fit section柔性压接; 4)1980’S□□□:行使于通讯行业; 5)1990 ’S□□□:行使于通讯行业和汽车行业; 6) 2000 ’S□□:巨额行使于通讯、汽车、机车和军事行业。 硬性压接 柔性压接 背板 一、背板压接的基础学问 3、背板的连合式样 常用的背板连合式样有绕接式连合、焊接式连合和压接式连 接三种。 绕接式连合 焊接式连合 压接式连合 一、背板压接的基础学问 4、背板压接机连合器压接的品种 1)、依据压接变形的式样分□□:硬性压接和柔性压接 ⑴ 硬性压接 正在压接进程中印制板的通孔变形,但连合器的插针不会变形。 ⑵ 柔性压接 正在压接进程中连合器的插针变形,但印制板的通孔不会变形。 硬性压接区 柔性压接区 一、背板压接的基础学问 (3)柔性压接的甜头 背板压接日常采用柔性压接式样,与硬性压接比拟,背板压接机柔性压 接具有以下甜头□□: ① 柔性压接的PCB板孔不会变形,孔中的金属层不会毁伤。 ② 柔性压接条件的PCB板孔的差错值大。 ③ 柔性压接条件的压接力小。 ④ 柔性压接的插针可正在统一孔中众次压入和拔出(最众3次)。 一、背板压接的基础学问 2)、依据连合器的机闭分□□:平压和针压 ⑴ 平压□□:实用于平压式连合器,压接时只可采用平压式模具 举办压接,如用针压式的模具压接,有或者会损坏针的结 构。平压式模具机闭纯粹,价值低廉,容易对位,压接方 便,但要留心连合器的装置倾向。 ⑵ 针压□□□:实用于针压式连合器,压接时只可采用针压式模具 举办压接,如用平压式的模具压接,针会被顶出。针压式模 具机闭纷乱,价值贵,压接时阻挡易对位。 平压模 针压模 一、背板压接的基础学问 5、压接工艺的甜头 背板压接工艺较焊接工艺有以下甜头□□: 1)正在电途板和连合器上无热应力 ; 2)没有影响连合器牢靠连合的焊接气体和焊剂残渣,环保; 3)无焊接点短途、虚焊等缺陷; 4)连合器可能不需求螺纹固定; 5)确定的接触阻抗(优异的高频特征); 6)速捷和纯粹的装置工艺 ; 7)连合器易于转换,维修容易; 8)纯压接的电途板不必洗涤; 9)非捣蛋速捷检讨。 一、背板压接的基础学问 6、压接区的机闭 1)压接区的机闭类型 差别厂家出产的压接式连合器,其压接区的机闭也不相同, 采用的机闭有以下几种□□: A B C D E F G H I 一、背板压接的基础学问 2)常用的压接区的机闭 二、背板压接工艺计划 1、压接的上风 计划 工艺 本能 牢靠性 本钱低 出产作用高 维修容易 接触性好 散热性好 牢靠性高 二、背板压接工艺计划 2、压接的牢靠性 二、背板压接工艺计划 3、对印制板的日常计划条件 ⑴ 印制板的金属化孔镀层平均,不得有毛刺,孔铜厚度要 求25μm以上,抗剥强度不小于120N; ⑵ 印制板孔径精过活常条件为±0.05mm; ⑶ 印制板的最大宽度为400 mm; ⑷ 印制板上的元器件与连合器的间距条件大于5mm。 二、背板压接工艺计划 4、对印制板的通孔计划条件 一个高质地的压接式连合的定夺身分不只仅是正在准许公差规模内镀 金通孔的最终尺寸,还正在于无误的孔机闭,孔径和铜锡镀层的厚度必需 合适压接条件。 二、背板压接工艺计划 ⑴ 印制板通孔□□:镀锡 (EPT) 孔径φ 裸孔 铜 锡 镀金属通孔 0.6 mm 0.68-0.72mm Min.25μ m 5-15μ m 0.55-0.65mm 0.85 mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 5-15μ m 0.83-0.94mm 1.0 mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 5-15μ m 0.94-1.09mm 1.49 mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 5-15μ m 1.39-1.54mm 1.6 mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 5-15μ m 1.51-1.69mm 二、背板压接工艺计划 ⑵ 印制板通孔□□□:镀镍/金(EPT) 孔径φ 裸孔 铜 镍 金 镀金属通孔 0.6 mm 0.68-0.72mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 0.59-0.65mm 0.85 mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 0.85-0.94mm 1.0 mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.0-1.09mm 1.49 mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.45-1.54mm 1.6 mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.6-1.69mm ⑶ 印制板通孔□□□:纯铜 (EPT) 孔径φ 0.6 mm 0.85 mm 1.0 mm 1.49 mm 1.6 mm 裸孔 铜 OSP 镀金属通孔 0.68-0.72mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 0.57-0.65mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 0.85-0.94mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 1.0-1.09mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 1.45-1.54mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 0.12-0.15μ m 1.6-1.69mm 二、背板压接工艺计划 ⑷ 印制板通孔(Harting) 三、背板压接工艺 1、对压接的工艺条件 ⑴ 压接模具要与连合器相对应,不行混用; ⑵ 印制板的反复压接日常不突出三次; ⑶ 返工时退出来的连合器不行再操纵。 ⑷ 平压模和针压模不行混用。 三、背板压接工艺 2、对背板工艺审查的条件 1)背板采用何种工艺□□□? 采用焊接工艺依旧采用压接工艺□□□?举荐采用压接工艺,希罕是大板。 2)压接工艺必需对印制板提出卓殊条件。 提出印制板孔铜厚度和孔径精度条件。 3)压接工艺需确认连合器压接式样。 确认是平压连合器依旧针压连合器。 4)是否有压接模具□□□? 常用的连合器有压接模具,新连合器要商讨模具。 5)审查印制板的尺寸 印制板的尺寸是否赶过压接的最大板面尺寸。 6)审查元器件的构造 有些背板上另有元器件,它的构造是否影响压接,元件与连合器的间 距是否餍足压接条件。 7)商讨背板出产工艺流程 背板的构造是否有利于出产,工艺流程是否纯粹。 三、背板压接工艺 3、压接修筑 压接修筑有手动压接机、半自愿压接机和全自愿压接机,目 前操纵的是半自愿压接机。 手动压接机 半自愿压接机 全自愿压接机 三、背板压接工艺 4、压接模具 压接模具有压接上模和压接下模,压接上模分为平压模和针压模。 1)压接上模 2)压接下模 三、背板压接工艺 5、压接需商讨的身分 1)压接针□□□:类型、尺寸、镀层等。 2)PCB孔□□:尺寸、精度、镀层。 3)压接修筑□□:自愿压接、半自愿压接、手动压接。 4)工装□□□:压接模具、返修工装。 三、背板压接工艺 6、压接制作进程 将装有插座的印制板放于压接台面上,使要压接的插座正对 着下模,上模用一个平压模(平压式插座)或一个针压模 (针压式插座),调度好压接高度和压接气压,掌握手柄将 插针压入印制板通孔中。 三、背板压接工艺 7、针的压入进程 压接前针的对中 压接进程中 压接实行 三、背板压接机背板压接工艺 8、修复才气 下图是拔出统统C型插座的道理。所用拔出用具上有差别深度的孔,用来 诱掖差别长度的插头。用具的其余一端由平板从下方撑持正在绝缘器的较低 局限上,从而可能继承拔功用,并使用具不与印制电途板外面相碰。 四、背板压接磨练尺度 1、磨练时应留心连合器的型号规格、装置地位及装置倾向。 2、连合器塑胶壳体优异,无破损、变形、裂纹和漏洞气象, 插针不得有退出气象。 3、印制板无毁伤和变形。 4、连合器压接后不得松动。 5、连合器压接的其它磨练尺度如下外所示。 四、背板压接磨练尺度 磨练项目 图例 磨练尺度 及格□□: 焊盘无裂纹和起翘。 不足格□□: 焊盘开裂和翘起。 焊盘开裂或 翘起 锈蚀和氧化 及格□□: 针体外面腻滑平整,无锈蚀氧化; 针体外面镀层无翘起、无剥落;针 体外面镀层金属色泽平均,无发黑 、变色气象。 不足格□□: 针体外面锈蚀氧化,镀层金属翘起 或剥落;针体外面镀层金属有发黑 、变色气象。 四、背板压接磨练尺度 及格□□□: T≤0.5mm,T1≤0.5mm。 不足格□□: T>0.5mm 或 T1>0.5mm。 针体高度 针体毁伤 及格□□□: 针体无毁伤和变形;针体有毁伤,但毁伤 区域的面积不突出针体外面的20%; 毁伤的深度不突出针体厚度/宽度的20%。 不足格□□: 针体呈蘑菇状;针体有毁伤,毁伤区域的 面积突出针体外面的20%;针体有毁伤,损 伤的深度突出针体厚度/宽度的20%。 四、背板压接磨练尺度 插针弯曲 和扭曲 及格□□: 无针体弯曲和扭曲;R≤2°或正在倾 斜倾向上不突出针体宽度的50%(二 者中取较小值)。 不足格□□□: 有针体弯曲和扭曲;R2°或正在倾 斜倾向上突出针体宽度的50%。 四、背板压接磨练尺度 及格□□□: |H0-H|≤0.5mm 不足格□□□: |H0-H|>0.5mm 连合器过压 分析□□:H0为压接前连合器的原 始宽度,H为压接后连合器的 宽度 压接间隙 及格□□: H≤0.2mm 不足格□□□: H>0.2mm 四、背板压接磨练尺度 连合器倾斜 及格□□: 0<H2<H1≤0.2mm 不足格□□: H>0.2mm 四、背板压接磨练尺度 跪针 及格□□: 无跪针,通盘针脚陈列划一、清 晰可睹,连合器无偏移。 不足格□□□: 因跪针而使连合器偏移,针脚排 列不划一,有个体针脚不行睹。 四、背板压接磨练尺度 及格□□: 连合器针脚一概透过PCB压接孔, 无不出脚,出脚长度≤1.5mm。针脚 高度差合适□□:H≤0.5mm,H1≤0.5mm 且H2≤0.8mm。 不足格□□□: 连合器针脚未一概透过PCB压接孔 ,有不出脚气象;针脚高度差□□□:H> 0.5mm或H1>0.5mm或H2>0.8mm。 出脚长度 少针和断针 及格□□: 通盘针体完善,无少针、断针。 不足格□□: 有少针、断针气象。 四、背板压接磨练尺度 及格□□: 金属化孔的镀层不得捣蛋;电镀通 孔周围不得有锡镀层或长条状锡块。 不足格□□: 金属化孔的镀层捣蛋;电镀通孔边 缘有锡镀层或长条状锡块。 金属化孔镀层 众个连合器压接 及格□□: 连合器陈列划一,成继续线mm。 不足格□□□: 连合器陈列不划一,不正在继续线mm。 五、背板压接特征 1、压入力和仍旧力 1)每根插针的有用压入力最好不要突出150N; 2)德邦工业尺度41611中规矩了连合器插针的最小仍旧力要 求。 针对角线N 五、背板压接特征 3)压接式连合器的压入力和仍旧力弧线 。 压入力和仍旧力(EPT) 压入力和仍旧力(Harting) 五、背板压接特征 2、压入特征 插针压接区上的压入力正在进入印制电途板电镀通孔时仍然开 始爆发变更了 。 五、背板压接特征 3、拔出特征 起首,因为冷焊正在插针和印制电途板电镀通孔之间的紧配合 会发生一个大效用力。随后,紧配合被捣蛋,不停将插头拔 出所需的力就会减小。所需的拔功用依据所用的印制电途板 型号和电镀通孔的机闭而定。 五、背板压接特征 4、变形特征 刚滥觞时效用力增补得很速,随后咱们看到弧线渐渐变平, 这意味着跟着接合区的渐渐省略,相应的效用力也渐渐减 小,该特征是为了避免捣蛋镀金通孔。 感谢专家□□□!

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